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搜索结果  

IEEE未来发展项目之目标——可靠性

在加利福尼亚州圣何塞举行的AWE研讨会期间,Dan Feinberg采访了电气和电子工程师协会IEEE未来发展方向高级项目总监Kathy Grise。在采访中,Dan和Kathy探讨了可靠性、区块链、 ...查看更多

刘述峰:对当前市场情况之我见

2017年行业经济形势大好,业内人士对2018年普遍持乐观态度。但2018年,风云诡谲的国际市场、如影随形的环保压力、波澜迭起的中美贸易战等,让人心力交瘁。2019年,我们无法得知将会面对怎样的市场, ...查看更多

台湾麦德美乐思成立全新研发中心,专注PCB/IC载板及半导级封装先进技术应用

精密电子化学品大厂台湾麦德美对台加码投资,子公司台湾麦德美乐思决定斥资1.2亿元(新台币,下同),在中坜工业区安东路成立全新的研发中心,占地1200坪,定位为PCB/IC载板及半导级封装先进技术应用的 ...查看更多

70%全球覆铜板产自中国

  ◆全球覆铜板十之有七产自中国   随着近年来芯片行业的高速发展,全球刚性覆铜板的规模继续扩大。根据统计,2016年全球刚性覆铜板产值达101.23亿美元,与2015年相比增长了8%。从市场份额角 ...查看更多

疯狂挖矿!台积电接获比特大陆10万片HPC急单

近日,供应链透露台积电接到大陆高速运算(HPC)芯片10万片急单,今日(1月4日)媒体报道称该急单极大可能来自比特大陆。 1月2日,台湾媒报道称,2018年开年台积电接到来自大陆的一笔高达10万片的 ...查看更多

制造业的区块链:机会是什么?

区块链是过去一年中技术领域最热门的话题之一,也是一个出现频率相当高的时髦术语。 区块链研究学会的共同创始人Alex Tapscott曾说:“通过减少风险、提高透明度,区块链可从根本上简化 ...查看更多

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